Oppo Reno3 Entegre Kalıbı BGA Reballing Şablonu
Oppo Reno 3 akıllı telefonların profesyonel teknik servis onarım süreçleri için özel olarak üretilmiştir. Oppo Reno3 Entegre Kalıbı; cihazın anakartı üzerinde yer alan MediaTek işlemci (CPU), güç yönetim entegresi (PMIC) ve baseband gibi kritik bile..
Oppo A52, K3 ve Reno R17 Pro U1 BGA Reballing Şablonu
Oppo akıllı telefonların profesyonel teknik servis onarım süreçleri için özel olarak üretilmiştir. Oppo A52 / K3 / Reno R17 Pro U1 Entegre Kalıbı; cihazların anakartı üzerinde yer alan işlemci (CPU), güç entegresi ve şebeke elemanlarının ayak ..