Amaoe Entegre Kalıpları ve BGA Reballing Şablon Çeşitleri

Amaoe Entegre Kalıpları; cep telefonu, tablet ve bilgisayar teknik servislerinde anakart onarımları ve BGA reballing (entegre ayaklandırma) süreçleri için dünya standartlarında üretilmiş profesyonel onarım ekipmanlarıdır. Yüksek hassasiyetli lazer kesim teknolojisi ve deformasyona dayanıklı özel çelik alaşımları ile tanınan Amaoe şablonları, mikroskop altında gerçekleştirilen en zorlu lehimleme işlemlerinde bile teknik servisin başarı oranını maksimuma çıkarır.

Öne Çıkan Özellik ve Faydaları

• Yüksek Isı ve Esneme Direnci: Doğrudan ısıtmalı (direct heat) tasarıma sahip çelik sac yapısı, sıcak hava tabancasından gelen yüksek ısı altında şişme, bükülme veya form kaybı yaşamaz.
• Kusursuz Lazer Kesim Delikler: CNC teknolojisiyle mikro düzeyde açılan pürüzsüz kare ve yuvarlatılmış delikler, krem lehimin şablondan kolayca ayrılmasını sağlar, çapaklanmayı ve top taşmalarını engeller.
• Geniş Cihaz ve Model Desteği: iPhone, Samsung, Xiaomi, Oppo ve Vivo gibi popüler markaların işlemcilerinden (CPU) güç entegrelerine (PMIC), şebeke (Baseband) çiplerinden Wi-Fi modüllerine kadar zengin bir model yelpazesi sunar.
• Standart Kalınlık ve Stabilite: 0.12mm gibi ideal kalınlık ölçüleri sayesinde fabrikasyon standartlarında lehim topları elde etmenizi sağlayarak anakart tamir süreçlerini hızlandırır.

Kullanım Alanları

• Akıllı telefon anakartlarında darbe, sıvı teması veya kısa devre nedeniyle bozulan entegrelerin sökülüp yeniden kalıplanmasında,
• Teknik servislerde mikroskop altında yürütülen hassas işlemci tamiri, NAND hafıza değişimi ve kronik entegre arızalarının giderilmesinde,
• Üniversal (Joker) şablonlar aracılığıyla belirli bir modele bağlı kalmaksızın onlarca farklı yan bileşenin başarıyla ayaklandırılmasında kullanılır.