Menu
Alışveriş Sepetiniz
Cix Kayan Kargo Bandı
3000₺ ve Üzeri Siparişlerde Kargo Ücretsiz
3000₺ ve Üzeri Siparişlerde Kargo Ücretsiz
3000₺ ve Üzeri Siparişlerde Kargo Ücretsiz
3000₺ ve Üzeri Siparişlerde Kargo Ücretsiz

Amaoe Entegre Kalıpları ve BGA Reballing Şablon Çeşitleri

Marka: Amaoe
Vivo X50 BGA Reballing Entegre Kalıbı Vivo X50 akıllı telefonların profesyonel teknik servis onarım süreçleri için özel olarak geliştirilmiştir. Vivo X50 Entegre Kalıbı; cihazın anakartı üzerinde yer alan Qualcomm Snapdragon işlemci (CPU), güç yönetim entegresi (PMIC), şarj çipi ve şebeke elemanl..
₺ 350,00
Marka: Amaoe
ViVo NEX, X27, Z5X ve Y50 BGA Reballing Şablonu ViVo akıllı telefonların profesyonel teknik servis onarım süreçleri için özel olarak üretilmiştir. ViVo NEX X27 Z5X Y50 Entegre Kalıbı; cihazların anakartı üzerinde yer alan Qualcomm Snapdragon veya MediaTek işlemci (CPU), güç yönetim entegresi (PMI..
₺ 350,00
Marka: Amaoe
Samsung A10, A20, A30, A40, A50 ve A51 BGA Reballing Şablonu Samsung Galaxy A serisi akıllı telefonların profesyonel teknik servis onarım süreçleri için özel olarak üretilmiştir. Samsung A10/A20/A30/A40/A50/A51 Entegre Kalıbı; cihazların anakartı üzerinde yer alan Exynos işlemci (CPU), güç yöneti..
₺ 350,00
Marka: Amaoe
Xiaomi 11, 11 Ultra, 11 Pro, 11X Pro ve K40 Pro BGA Reballing Şablonu Xiaomi ve Redmi serisi amiral gemisi akıllı telefonların profesyonel teknik servis onarım süreçleri için özel olarak üretilmiştir. Xiaomi 11 / 11 Ultra / 11 Pro / 11X Pro / K40 Pro Entegre Kalıbı; cihazların gelişmiş anakart mi..
₺ 350,00
Marka: Amaoe
Poco X3 Entegre Kalıbı BGA Reballing Şablonu Xiaomi Poco X3 akıllı telefonların profesyonel teknik servis onarım süreçleri için özel olarak üretilmiştir. Poco X3 Entegre Kalıbı; cihazın anakartı üzerinde yer alan Qualcomm Snapdragon işlemci (CPU), güç yönetim entegresi (PMIC) ve hızlı şarj çipi g..
₺ 350,00
Marka: Amaoe
iPhone X, 8 ve 8 Plus (A11 Bionic) BGA Reballing Şablonu Apple iPhone X, iPhone 8 ve iPhone 8 Plus akıllı telefonların profesyonel teknik servis onarım süreçleri için özel olarak üretilmiştir. iPhone X / 8 / 8 Plus Entegre Kalıbı; anakart üzerinde yer alan A11 Bionic işlemci (CPU), güç yönetim en..
₺ 350,00
Marka: Amaoe
Samsung S22, S22+ ve S22 Ultra (Exynos 2200 / Snapdragon 8 Gen 1) BGA Reballing Şablonu Samsung Galaxy S22 serisi amiral gemisi akıllı telefonların profesyonel teknik servis onarım süreçleri için özel olarak üretilmiştir. Samsung S22 / S22+ / S22 Ultra Entegre Kalıbı; cihazların gelişmiş anakart ..
₺ 400,00
Marka: Amaoe
Amaoe iPhone 12, 12 Mini, 12 Pro ve 12 Pro Max (A14 CPU) BGA Reballing Şablonu (U-IP12) Cep telefonu teknik servislerinde anakart onarımı ve entegre değişim süreçleri için geliştirilmiş profesyonel bir kalıplama sacıdır. Amaoe U-IP12 BGA Reballing Şablonu; yüksek hassasiyetli siyah kaplama yapısı..
₺ 450,00
Marka: Amaoe
Amaoe Universal Joker Entegre Kalıbı BGA Reballing Şablonu Cep telefonu, tablet ve diğer taşınabilir akıllı cihazların anakart onarımında kullanılan çok amaçlı bir BGA reballing şablonudur. Amaoe Universal Joker Entegre Kalıbı; geniş ve evrensel (universal) matris yapısı sayesinde, belirli bir mo..
₺ 400,00
Marka: Amaoe
Samsung A10s, A605f, A705f ve A920f BGA Reballing Şablonu Samsung Galaxy serisi akıllı telefonların profesyonel teknik servis onarım süreçleri için özel olarak üretilmiştir. Samsung A10s / A605f / A705f / A920f Entegre Kalıbı; cihazların anakartı üzerinde yer alan işlemci (CPU), güç yönetim enteg..
₺ 350,00
Marka: Amaoe
Samsung A6, A7 ve A8 2018 Serisi BGA Reballing Şablonu Samsung Galaxy A serisi 2018 akıllı telefon modellerinin profesyonel teknik servis onarım süreçleri için özel olarak üretilmiştir. Samsung A6/A7/A8 2018 Entegre Kalıbı; cihazların anakartı üzerinde yer alan Exynos işlemci (CPU), güç yönetim e..
₺ 350,00
Marka: Amaoe
Xiaomi Redmi Note 9 ve Note 9 Pro BGA Reballing Şablonu Xiaomi Redmi Note 9 ve Note 9 Pro akıllı telefonların profesyonel teknik servis onarım süreçleri için özel olarak üretilmiştir. Xiaomi Note 9 / Note 9 Pro Entegre Kalıbı; cihazların anakart mimarisi üzerinde yer alan Helio veya Snapdragon iş..
₺ 400,00
Marka: Amaoe
Xiaomi Redmi K20 ve K20 Pro BGA Reballing Şablonu Xiaomi Redmi K20 ve K20 Pro akıllı telefonların profesyonel teknik servis onarım süreçleri için özel olarak üretilmiştir. Xiaomi K20 / K20 Pro Entegre Kalıbı; cihazların anakart mimarisi üzerinde yer alan Snapdragon işlemci (CPU), güç yönetim ente..
₺ 350,00
Marka: Amaoe
Xiaomi Mi 8 SE ve Redmi Note 8 Pro BGA Reballing Şablonu Xiaomi ve Redmi akıllı telefonların profesyonel teknik servis onarım süreçleri için özel olarak üretilmiştir. Xiaomi 8SE / Note 8 Pro Entegre Kalıbı; cihazların anakart mimarisi üzerinde yer alan Snapdragon ve Helio işlemciler (CPU), güç yö..
₺ 350,00
Marka: Amaoe
Xiaomi 12, 12 Pro ve 12X BGA Reballing Şablonu Xiaomi amiral gemisi akıllı telefon serilerinin profesyonel teknik servis onarım süreçleri için özel olarak üretilmiştir. Xiaomi 12 / 12 Pro / 12X Entegre Kalıbı; cihazların gelişmiş ve kompakt anakart mimarisi üzerinde yer alan Snapdragon/MediaTek i..
₺ 350,00
Marka: Amaoe
Oppo Reno3 Entegre Kalıbı BGA Reballing Şablonu Oppo Reno 3 akıllı telefonların profesyonel teknik servis onarım süreçleri için özel olarak üretilmiştir. Oppo Reno3 Entegre Kalıbı; cihazın anakartı üzerinde yer alan MediaTek işlemci (CPU), güç yönetim entegresi (PMIC) ve baseband gibi kritik bile..
₺ 350,00
Marka: Amaoe
Oppo A52, K3 ve Reno R17 Pro U1 BGA Reballing Şablonu Oppo akıllı telefonların profesyonel teknik servis onarım süreçleri için özel olarak üretilmiştir. Oppo A52 / K3 / Reno R17 Pro U1 Entegre Kalıbı; cihazların anakartı üzerinde yer alan işlemci (CPU), güç entegresi ve şebeke elemanlarının ayak ..
₺ 350,00
Marka: Amaoe
Xiaomi 12, 12 Pro, 12X ve Redmi K50 BGA Reballing Şablonu Xiaomi ve Redmi serisi akıllı telefonların profesyonel teknik servis onarım süreçleri için özel olarak üretilmiştir. Xiaomi 12 / 12 Pro / 12X / K50 Entegre Kalıbı; cihazların gelişmiş ve kompakt anakart mimarisi üzerinde yer alan Snapdrago..
₺ 350,00
Marka: Amaoe
iPhone 11, 11 Pro ve 11 Pro Max (A13 CPU) BGA Reballing Şablonu Cep telefonu teknik servislerinde anakart onarımı ve entegre değişim süreçleri için geliştirilmiş profesyonel bir kalıplama sacıdır. iPhone 11 Serisi A13 CPU BGA Reballing Şablonu; 0.12mm ideal kalınlığı ve lazer kesim hassas delik y..
₺ 400,00
Gösterilen: 1 ile 19 arası, toplam: 19 (1 Sayfa)

Amaoe Profesyonel BGA Kalıpları ve Sarf Malzemeleri

Akıllı telefonlar, tabletler ve bilgisayarlar gibi modern akıllı cihazların anakart onarımları, mikro elektronik teknik servis süreçlerinin en zorlu aşamalarından biridir. Bu cihazların kalbini oluşturan CPU (İşlemci), NAND (Hafıza çipi), güç entegreleri ve şebeke bileşenleri, Ball Grid Array (BGA) adı verilen yüksek yoğunluklu paketleme teknolojisiyle monte edilir. Sektörün en güvenilir ve lider üreticilerinden biri olan Amaoe, mikro lehimleme ve reballing (eneteğre ayaklarını yeniden dizme) süreçleri için geliştirdiği yüksek hassasiyetli çelik şablonları ve profesyonel tamir sarf malzemeleriyle dünya çapında teknisyenlerin ilk tercihi haline gelmiştir. Onarım süreçlerinde hata payını minimuma indiren marka, fabrikasyon kalitesinde montaj yapabilmenin en güvenli yolunu sunar. Mobil Yenilik olarak, en karmaşık entegre değişimlerinde bile mikron düzeyinde doğruluk sağlayan bu üst segment donanımları orijinal ürün garantisiyle teknik servis laboratuvarlarınıza ulaştırıyoruz.

Yüksek Isıya Dayanıklı Lazer Kesim Çelik Şablonlar

BGA reballing işlemi esnasında kalıp üzerine sürülen krem lehimin eritilmesi için sıcak hava istasyonları ile yüksek ısı uygulanmaktadır. Sıradan ve kalitesiz şablonlar, bu yüksek sıcaklık altında hızla genleşerek bükülür ve lehim toplarının birbirine karışarak anakartın kısa devre olmasına yol açabilir. Teknik servis odalarında bu risklerin önüne geçmek amacıyla tasarlanan Amaoe BGA reballing çelik şablonları, havacılık sınıfı özel çelik alaşımlardan ve ultra hassas lazer kesim teknolojisiyle üretilmektedir. Markanın Apple iPhone, Samsung, Xiaomi ve Huawei gibi dev üreticilerin işlemcilerine özel olarak geliştirdiği 3D kademeli kalıp tasarımları, çipin şablon içerisine milimetrik olarak oturmasını sağlayarak kayma riskini tamamen ortadan kaldırır. Pürüzsüz mikro kare delik yapıları, krem lehimin eşit miktarda dağılmasını sağlayarak her bir lehim bacağının tam olarak aynı yükseklikte ve simetride şekillenmesini destekler.

Hassas Şırınga Flux ve Mikro Lehimleme Kimyasalları

Başarılı bir entegre kalıplama ve montaj operasyonu, sadece doğru şablonla sınırlı değildir; bu süreci destekleyen lehim kimyasallarının kalitesi de kritik bir öneme sahiptir. Sektörde yüksek saflığıyla bilinen Amaoe şırınga flux ve krem lehim ürünleri, lehimleme esnasında oksitlenmeyi tamamen engelleyerek parlak ve kararlı bağlantılar oluşturur. Dar alanlarda milimetrik dozajlama imkanı sunan yüksek kaliteli şırınga tasarımları, israfı önlerken iş güvenliğini de en üst düzeye çıkarır. Isı transferini hızlandıran bu özel sarf malzemeleri, komponentlerin aşırı sıcaklığa maruz kalma süresini kısaltarak hassas çiplerin termal hasar görmesini önler.

Orijinal Amaoe Ürünleri Avantajlı Fiyatlarla Mobil Yenilik'te!

Türkiye'nin profesyonel teknik servis ekipmanları ve yedek parça tedariğindeki öncü adresi Mobil Yenilik, aradığınız tüm Amaoe marka mikro onarım ve reballing çözümlerini en avantajlı fiyat seçenekleriyle sunmaktadır. Üretici sayfamızda yer alan marka ve modele özel 3D çelik şablon setlerini, evrensel BGA kalıplarını, yüksek iletkenlikli krem lehimleri ve tamamlayıcı laboratuvar sarf malzemelerini güvenle inceleyebilirsiniz. İster kompakt bir hobi tamir tezgahı işletiyor olun ister kapsamlı bir kurumsal teknik servis laboratuvarı, iş kalitenizi zirveye taşıyacak orijinal ve garantili donanımlara web sitemizden kolayca ulaşabilirsiniz. Hemen ihtiyacınız olan profesyonel tamir araçlarını sepetinize ekleyin, hızlı kargo ve güvenli alışveriş avantajıyla iş süreçlerinizi hemen profesyonelleştirin!