Arama Kriteri
Arama kriterlerine uygun ürünler
Yeni
Marka: Mechanic
BGA entegre tamirlerinde ve çip kalıplama işlemlerinde sıfır kayma riski! Mechanic iTin-12 Manyetik Entegre Kalıbı Sabitleme Standı Seti, akıllı telefon anakartlarındaki CPU, RAM, NAND ve güç entegrelerine (IC) lehim topları dizme (reballing) süreçlerini kolaylaştırmak için tasarlanmıştır. Güçlü man..
₺ 750,00
Marka: Mechanic
iPhone 7G / 7 Plus Entegre Kalıbı, Apple iPhone 7 ve iPhone 7 Plus akıllı telefon modellerinin teknik servis onarım süreçleri için özel olarak geliştirilmiş profesyonel bir BGA reballing şablonudur. Anakart üzerinde yer alan A10 Fusion işlemci (CPU), ses entegresi (Audio IC), şebeke entegresi (Baseb..
₺ 350,00
Marka: Mechanic
iPhone 6s / 6s Plus Entegre Kalıbı, Apple iPhone 6s ve iPhone 6s Plus akıllı telefonların teknik servis onarım süreçleri için özel olarak tasarlanmış profesyonel bir BGA reballing şablonudur. Anakart üzerindeki A9 işlemci (CPU), güç entegresi, ses entegreleri ve diğer yardımcı çiplerin lehim ayaklar..
₺ 350,00
Marka: Mechanic
iPhone 6G / 6 Plus Entegre Kalıbı, Apple iPhone 6 ve iPhone 6 Plus modellerinin teknik servis onarım süreçleri için özel olarak üretilmiş yüksek hassasiyetli bir BGA reballing şablonudur. Cihazın anakartı üzerinde yer alan işlemci (CPU), baseband, güç entegresi (PMIC) ve ses entegrelerinin ayak yeni..
₺ 350,00
Marka: Mobil Yenilik
Vivo X50 Entegre Kalıbı, Vivo X50 akıllı telefonların teknik servis onarım süreçleri için özel olarak üretilmiş yüksek hassasiyetli bir BGA reballing şablonudur. Cihazın anakartı üzerinde yer alan Qualcomm Snapdragon işlemci (CPU), güç yönetim entegresi (PMIC), şarj çipi ve şebeke elemanları gibi kr..
₺ 350,00
Marka: Mobil Yenilik
ViVo NEX X27 Z5X Y50 Entegre Kalıbı, Vivo akıllı telefonların teknik servis onarım süreçleri için özel olarak üretilmiş yüksek hassasiyetli bir BGA reballing şablonudur. Cihazların anakartı üzerinde yer alan Qualcomm Snapdragon veya MediaTek işlemci (CPU), güç yönetim entegresi (PMIC), şarj çipleri ..
₺ 350,00
Marka: Mobil Yenilik
Samsung A10/A20/A30/A40/A50/A51 Entegre Kalıbı, Samsung Galaxy A serisi akıllı telefonların teknik servis onarım süreçleri için özel olarak üretilmiş yüksek hassasiyetli bir BGA reballing şablonudur. Cihazların anakartı üzerinde yer alan Exynos işlemci (CPU), güç yönetim entegresi (PMIC), şarj çiple..
₺ 350,00
Marka: Mobil Yenilik
Xiaomi 11 / 11 Ultra / 11 Pro / 11X Pro / K40 Pro Entegre Kalıbı, Xiaomi ve Redmi serisi amiral gemisi akıllı telefonların teknik servis onarım süreçleri için özel olarak üretilmiş yüksek hassasiyetli bir BGA reballing şablonudur. Cihazların gelişmiş anakart mimarisi üzerinde yer alan Qualcomm Snapd..
₺ 350,00
Marka: Mobil Yenilik
iPhone X / 8 / 8 Plus Entegre Kalıbı, Apple iPhone X, iPhone 8 ve iPhone 8 Plus akıllı telefonların teknik servis onarım süreçleri için özel olarak üretilmiş yüksek hassasiyetli bir BGA reballing şablonudur. Anakart üzerinde yer alan A11 Bionic işlemci (CPU), güç yönetim entegresi (PMIC), şarj enteg..
₺ 350,00
Marka: Mobil Yenilik
Samsung S22 / S22+ / S22 Ultra Entegre Kalıbı, Samsung Galaxy S22 serisi amiral gemisi akıllı telefonların teknik servis onarım süreçleri için özel olarak üretilmiş yüksek hassasiyetli bir BGA reballing şablonudur. Cihazların gelişmiş anakart mimarisi üzerinde yer alan Snapdragon veya Exynos işlemci..
₺ 400,00
Marka: Mobil Yenilik
Samsung A10s / A605f / A705f / A920f Entegre Kalıbı, Samsung Galaxy serisi akıllı telefonların teknik servis onarım süreçleri için özel olarak üretilmiş yüksek hassasiyetli bir BGA reballing şablonudur. Cihazların anakartı üzerinde yer alan işlemci (CPU), güç yönetim entegresi (PMIC), şarj çipleri v..
₺ 350,00
Marka: Mobil Yenilik
Samsung A6/A7/A8/ 2018 Entegre Kalıbı, Samsung Galaxy A serisi 2018 akıllı telefon modellerinin teknik servis onarım süreçleri için özel olarak üretilmiş yüksek hassasiyetli bir BGA reballing şablonudur. Cihazların anakartı üzerinde yer alan Exynos işlemci (CPU), güç yönetim entegresi (PMIC), şarj ç..
₺ 350,00
Marka: Mobil Yenilik
Xiaomi Note 9 / Note 9 Pro Entegre Kalıbı, Xiaomi Redmi Note 9 ve Note 9 Pro akıllı telefonların teknik servis onarım süreçleri için özel olarak üretilmiş yüksek hassasiyetli bir BGA reballing şablonudur. Cihazların anakart mimarisi üzerinde yer alan MediaTek Helio veya Qualcomm Snapdragon işlemci (..
₺ 400,00
Marka: Mobil Yenilik
Xiaomi K20 / K20 Pro Entegre Kalıbı, Xiaomi Redmi K20 ve K20 Pro akıllı telefonların teknik servis onarım süreçleri için özel olarak üretilmiş yüksek hassasiyetli bir BGA reballing şablonudur. Cihazların anakart mimarisi üzerinde yer alan Qualcomm Snapdragon işlemci (CPU), güç yönetim entegresi (PMI..
₺ 350,00
Marka: Mobil Yenilik
Xiaomi 8SE / Note 8 Pro Entegre Kalıbı, Xiaomi ve Redmi akıllı telefonların teknik servis onarım süreçleri için özel olarak üretilmiş yüksek hassasiyetli bir BGA reballing şablonudur. Cihazların anakart mimarisi üzerinde yer alan MediaTek Helio veya Qualcomm Snapdragon işlemci (CPU), güç yönetim ent..
₺ 350,00
Marka: Mobil Yenilik
Xiaomi 12 / 12 Pro / 12X Entegre Kalıbı, Xiaomi amiral gemisi akıllı telefon serilerinin teknik servis onarım süreçleri için özel olarak üretilmiş yüksek hassasiyetli bir BGA reballing şablonudur. Cihazların gelişmiş ve kompakt anakart mimarisi üzerinde yer alan Qualcomm Snapdragon veya MediaTek işl..
₺ 350,00
Marka: Mobil Yenilik
Oppo Reno3 Entegre Kalıbı, Oppo Reno 3 akıllı telefonların teknik servis onarım süreçleri için özel olarak üretilmiş yüksek hassasiyetli bir BGA reballing şablonudur. Cihazın anakartı üzerinde yer alan MediaTek işlemci (CPU), güç yönetim entegresi (PMIC), şarj çipi ve baseband gibi kritik bileşenler..
₺ 350,00
Marka: Mobil Yenilik
Oppo A52 / K3 / Reno R17 Pro U1 Entegre Kalıbı, Oppo akıllı telefonların teknik servis onarım süreçleri için özel olarak üretilmiş yüksek hassasiyetli bir BGA reballing şablonudur. Cihazların anakartı üzerinde yer alan işlemci (CPU), güç entegresi, ses çipleri ve şebeke elemanlarının ayak yenileme o..
₺ 350,00
Marka: Mobil Yenilik
Xiaomi 12 / 12pro / 12X / K50 Entegre Kalıbı, Xiaomi ve Redmi serisi akıllı telefonların teknik servis onarım süreçleri için özel olarak üretilmiş yüksek hassasiyetli bir BGA reballing şablonudur. Cihazların gelişmiş ve kompakt anakart mimarisi üzerinde yer alan Qualcomm Snapdragon veya MediaTek Dim..
₺ 350,00
Marka: 2uuL
2uul Bga Manyetik Entegre Kalıbı Sabitleme Standı Ve Pena Seti, cep telefonu ve tablet anakart tamirlerinde gerçekleştirilen BGA reballing (entegre ayaklarını yenileme) işlemleri için geliştirilmiş profesyonel bir sabitleme istasyonudur. Güçlü manyetik çekim kuvveti sayesinde entegre kalıplarını mil..
₺ 900,00
Gösterilen: 1 ile 20 arası, toplam: 20 (1 Sayfa)