Mechanic 0.35mm Lehim Topu, cep telefonu, tablet ve bilgisayar teknik servislerinde BGA reballing (entegre çip kalıplama) ve CSP paketli devre elemanlarının yenilenmesi için geliştirilmiş yüksek performanslı mikro kaynak bileşenidir. Mikroskop altında gerçekleştirilen hassas çip montajlarında kusurs..